SMK実装高さ1•15ミリにnanoSIMカード用コネクタ業界最低背を実現

摘要

小山茂典社長は「当社は素材型電子部品メーカー。材料から開発することで電子部品の競争力を高める。特に重点分野として位置付けている環境、エネルギーといった新しい市場に対して、新しい材料の開発は重要になる」と語る。現在、CISPR(国際無線障害特別委員会)のノイズ規制により、150キヘルロツ近辺の比較的低周波領域でのノイズ対策が重要になっている。同社では既に高透磁率、高インピーダンスのノイズ対策用フェライトS15Hを開癸。このフェライト材を使用し、構造の最適化を図ることで小型、低背、軽量化を実現した高インピーダンス特性の「SSR21シリーズ」や、大電流対応の高インピーダンス特性を実現した「SCRシリーズ」など、優れた低周波用ノイSMKは11日、スマホやタブレットPC向けに、業界最低背を実現した「nanoSIMカード用コネクタ(プッシュ—プッシュタイプ)」を開発、販売開始したと発表した。