部品內蔵基板の開発動向 特集 プリント配線板技術

摘要

従来、基板の表面に実装していたLSIやインダクタ、コンデンサ、抵抗器などの受動部品を基板に埋め込むことで、モジュールの高密度化·薄型化に貢献する技術が部品内蔵基板である。配線長の短縮によって高周波特性の改善が図れるため、携帯電話ゃスマートフォン用のモジュール基板として多く利用されている。受動部品を基板に内蔵する手法として3つの方法がある。(1)膜素子を基扳内層に印刷形成する方去(2)既存のチップ部品を内蔵する方法(3)内蔵基板用に開発された専用部品を內蔵する方法ここでは内蔵される部品の観点から概説する。