樹脂製フードで軽量化 1•27ミリピッチ産機向けI/Fコネクタ

摘要

日本航空電子工業は、工作機械や半導体製造装置などの各種産業機器向けに、樹脂製フードの採用で軽量化を実現したハーフピッチ(1.27ミメーリトル)インターフェイスコネクタ「DF02シリーズ」を開発した。産業機器市場では、機器の進化に伴い、搭載コネクタにも耐環境性や小型軽量、低コストへの対応が求められている。これらのニーズに対応し、ハーフピッチインターフェイスコネクタを開発した。フード材料に樹脂を使用して軽量化を実現。ニッケルめっぎによりシールド効果を持たせ、EMI対策も十分考慮した。ワンタッチロック方式採用により操作性に優れる。