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小型·高機能品を拡充 世界最薄 音叉型水晶振動子など

机译:扩展紧凑和功能强大的产品世界上最薄的音叉晶体装置等

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摘要

大真空では従来の豊富な製品群に加え、小型·高機能な水晶デバイスもラインアップしている。小型·薄型化が必要なスマートカードゃウエアラブル端末など、次世代モバイル製品には1610サイズで世界最薄の音叉型水晶振動子DST1610ATLを用意している。FCB(フリップチップボンディング)工法を用いて水晶片搭載精度を向上させ、新素子設計を採用することにより厚み0.35シリメートル。を可能にした。さらに1612サイズで厚み0.33ミリメートルmax。の世界最薄クラス水晶振動子DSX1612SLも用意。
机译:对于大型真空,除了现有的丰富产品组外,我们还有一系列紧凑而功能强大的晶体器件。对于需要又小又薄的下一代移动产品,例如智能卡和可穿戴终端,世界上最薄的音叉晶体单元DST1610ATL提供1610尺寸。通过使用FCB(倒装芯片键合)方法提高晶体片的安装精度并采用新的元件设计,可以实现0.35西里尔的厚度。成为可能。此外,尺寸为1612时,最大厚度为0.33毫米。还提供世界上最薄的晶体单元DSX1612SL。

著录项

  • 来源
    《电波新闻》 |2016年第16845期|5-5|共1页
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  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
  • 中图分类
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-17 23:51:50

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