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【24h】

高性能モバイル端末やウエアラブル端末の軽薄短小化に対応 超小型電子部品 次期ニーズに合わせ活発な製品開発

机译:支持轻,薄,短和紧凑的高性能移动终端和可穿戴终端超紧凑电子零件积极开发产品以满足下一代需求

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摘要

電子部品の小型•薄型化がー段と進んでいる。スマホを中心とする高性能モバイル端末の薄型·高機能化進展に伴い、搭載される電子部品への軽薄短小化要求はー層厳しさを增している。スマートウオッチをはじめとするウエアラブル端末では、従来のスマホ向け以上に、部品の超小型化が要求されている。このため、電子部品メーカー各社は、次期ニーズに合わせた部品の先行開発を推進し、他社のー歩先を行く新製品の提案に全力を挙げる。
机译:电子元件越来越小,越来越薄。随着诸如智能电话之类的高性能移动终端的薄型化和高性能化的进步,对要安装的更轻,更薄,更短和更小的电子组件的需求变得越来越迫切。诸如智能手表之类的可穿戴终端需要具有比传统智能手机更紧凑的部件。因此,电子元件制造商将促进满足下一个时期需求的元件的高级开发,并将全力以赴地提出在竞争中领先的新产品。

著录项

  • 来源
    《电波新闻》 |2016年第16829期|11-11|共1页
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  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
  • 中图分类
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  • 入库时间 2022-08-17 23:51:39

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