高性能放熱材料の開発加速 熱を素早く逃がし故障や熱破壊を防ぐ 高信頼性、低コス ト 化学追求

摘要

高性能放熱材料の需要が拡大している。デバイスの小型·薄型·軽量化が進むと、単位体積当たりの発熱量が増加する。熱を早く逃がす対策が十分でないと故障や熱破壊が起こってしまう。微細化が進む半導体モジュールに実装されるデバイスは用途によっては300度付近でも動作することが求められ、開発が加速する。