最先端の高密度実裝技術「FO-WLP」の開発加速開発期間短縮へオープンラボを活用

摘要

最先端の高密度実装技術であるFO-WLP (ファンアウト·ウエハーレ、ベルパッケージ)の開発が加速される。小型で軽く、薄く、高性能な電子デバイスを安く提供する可能性を持つ。開発期間短縮のためオープンラボの活用も活発化する。7-9日、東京ビッグサイトで開催された「第47回国際電子回路産業展（JPCA Show2017)」で注目された展示内容を紹介する。