超コンパクト型レーザーアブレーション加工機発売

摘要

【金沢】澁谷工業(金沢市大豆田本町)は薄板·薄膜の高品質加工ができる超コンパクト型レーザーアブレーション加工機「SLA2021」＝写真＝を開発、発売した。7日まで東京ビッグサイトで開催中の「レーザー加工技術展」、5月18-20日に石川県産業展示館で開かれる「MEX金沢」に出展する。 SLA2021は自動車やモバイル機器、カメラなどに使用されるフレキシブル基板用の高分子フィルムの高速·高精度切断や、リチウムイオン電池、半導体製品などに使用される薄膜素材の切断·彫り込みなどの加工ニーズに応える。