SiC素子採用が広がる鉄道車両

摘要

SiC (炭化ケイ素)パヮー半導体は、現在主流のシリコン(Si)製に比ベ、耐高温•高電圧特性ゃ大電流特性に優れ、電力損失も大幅に削減が可能。モジュールの軽量•小型化と高効率化を実現する次世代型パヮー半導体として注目されている。