LTCC多層基板「KLCシリーズ」をラインァシプ

摘要

KOAは、部品内蔵基板向けに、極薄チヅプ抵抗器、低温焼成セラミックス(LTCC)多層基板などを供給している。モバイル機器などで使用される電子部品には小型化が求められているが、さらなるセット·モジュールの小型·高集積化を目指した次世代実装で、表面実装に代わる技術として基板内に部品を内蔵する部品内蔵基板技術も注目されている。