5Gや車載など対応や小型、高機能化加速

摘要

SMT(表面実装技術)の高度化を背景に、チップ部品(SMD)の技術進化が続いている。第5世代高速通信規格5G用スマートフオンやIoT端末、自動車のECUや各種モジュールにおける高密度実装ニーズの高まりが、各種SMDの小型化、高機能化を加速させている。