小型•薄型化の要求強まるIoT関連端末向けなど

摘要

スマホをはじめ、各種モジュール、さらにIoT関連端末向けでは、小型、薄型化の要求が強まる。チップ抵抗器は、スマホのマザーボードではこれまでの1005サイズから0603サィズ、0402サイズを中心とした実装へと高密度化。また、チップ抵抗器の搭載点数を削減するために2連チップをはじめとする多連チップも搭載。