基板内藏用圧膜チップ抵抗器銅めつき接続方式対応

摘要

KOAは、次世代実装で表面実装に代わる技術として、基板内に部品を内蔵する部品内蔵基板技術が注目されている中、基板内蔵チップ抵抗器やLTCCを供給する。部品内蔵基板の電気的接続には従来のはhだ接続に加え、レーザービアを形成することで、直接銅箔パターンとの接続を行う銅めつき接続方式が採用されている。はhだ接続方式の場合には、既存の0402サイズや0603サイズなど、一般的な小型チップ抵抗器が使用されることが多いが、銅めつき接続方式の場合は銅めつき電極を形成した専用部品が必要になる。