三菱電機次世代半導体材料を放電スライス新型加工機を11月投入

摘要

三菱電機は、炭化ケィ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)など、高硬度の次世代半導体材料向けに世界で初めて実用化した放電スライス加工機を11月1日に発売する。半導体素子の市場が自動車や発電システムなどの成長分野で拡大に向かろ中、素子製造に必要な材料加工の需要開拓に弾みをつける。