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【24h】

小型チップと高信頼性チップ新製品の開発活発化

机译:积极开发用于小芯片和高可靠性芯片的新产品

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摘要

SMDSMTを構成する上で重要な要素であるSMDは、スマホやモジュール、さらにはIoT端末などに向けた小型チップと車載向けに高信頼性チップを主体に新製品開発が活発化している。超小型チップのサイズは、0402サイズおよび0603サイズ。当面は1608サイズや1005サイズから超小型サイズへと搭載率が上昇していくことになる。さらなる高密度実装化に向けて、既に次世代の0201サイズを用意している。
机译:SMD是配置SMDSMT的重要元素,它正在积极开发主要用于智能手机和模块的小型芯片,IoT终端等的新产品以及用于车载的高可靠性芯片。超小型芯片的尺寸为0402尺寸和0603尺寸。目前,安装速度将从1608和1005增大到超小尺寸。我们已经为更高密度的安装准备了下一代0201尺寸。

著录项

  • 来源
    《电波新闻》 |2019年第17617期|4-4|共1页
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  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
  • 中图分类
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-18 04:25:20

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