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机译:Maxim US的安装面积减少了一半,吞吐量降低了6倍,功耗降低了60%数字输入IC
机译:通过电感耦合在三维上安装CPU和SRAM芯片,从而成功进行了系统级操作验证:与传统的2D安装相比,基于芯片的数据通信的功耗降低至1/30,面积减少至1/3
机译:将安装面积减半并支持可调电容器ST的数字控制器改善了智能手机的RF性能
机译:Digital Controller,ST通过HDA增强,可调谐•电容器
机译:家电管理系统采用规则控制型智能点击,用于减少功耗
机译:下个月将提供使用尖峰神经网络的关联存储模块和数字计算机之间的接口使用情况统计信息。
机译:使用多核处理器每个核心的访问位置来减少共享缓存的功耗