Dip-Module für die Volumenfertigung von Package on Package und CSP Dip and Place

摘要

Neben immer kleineren Bauteilen gewinnt in der SMT-Fertigung auch das CSP-Stacking (Chip Size Package) oder Package-on-Packa-ge (PoP)-Prinzip immer mehr an Be-deutung. Ein Video von Siplace zeigt das Siplace-Dip-Modul im Einsatz und erklärt das Prinzip des „platzsparenden Stapeins von Bauelementen" im Detail. Siplace-Be-stückautomaten bieten diefürdie Volumenproduktion notwendige Geschwindigkeit und Präzision bei der Bestückung von Leiterplatten mit PoP-Designs.