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Mehr Präzision beim Nutzentrennen

机译:分板更精确

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摘要

Die Erwartung an die Nutzentrennung ist hoch: Einerseits muss das Ergebnis der Vereinzelung unter Schonung hochempfindlicher Bauteile sehr gut, wenn nicht sogar perfekt sein, sodass am Ende keine Nacharbeit mehr nötig ist. Andererseits soll das Trennverfahren sowohl staubfrei und stressarm, als auch schnell und zuverlässig sein. Zudem muss das Verfahren einfach zu bedienen sein und einen geringen Investitions- und Wartungsaufwand erfordern. Hier kommen auch Werkzeuge wie Stanzen, Rollmesser oder Schlagschere zum Einsatz. Diese Werkzeuge und Verfahren üben aber eine große mechanische Beanspruchung auf die Baugruppen aus. Viele Verarbeiter von Leiterplatten, wie etwa Zulieferer in der Automobilindustrie, schreiben bereits den Einsatz stressarmer Trennverfahren vor. Die Verfahren Sägen und Fräsen zeichnen sich als besonders schnell und stressarm aus: Durch eine minimierte mechanische Belastung auf die Leiterplatte beim Trennen werden Fehlerquoten deutlich gesenkt, beziehungsweise weitestgehend eliminiert.
机译:分离收益的期望很高:一方面,分离的结果在保护高度敏感的组件的同时,即使不是完美的,也必须非常好,以至于最终无需进行任何返工。另一方面,分离过程应无尘且压力低,并且快速可靠。另外,该过程必须易于使用并且需要很少的投资和维护。此处还使用诸如冲头,滚刀或断头剪之类的工具。但是,这些工具和工艺会对组件施加很大的机械应力。许多印刷电路板加工商,例如汽车工业的供应商,已经规定了使用低应力分离工艺。锯切和铣削过程特别快速且应力低:通过最小化分离过程中印刷电路板上的机械应力,可以显着降低或大大消除错误率。

著录项

  • 来源
    《Productronic》 |2019年第10期|12-14|共3页
  • 作者

    Jörg Handke;

  • 作者单位

    Leiter Business Unit Systems von IPTE Germany;

  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
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