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半導体産業用標準ガスの開発CF_4、C_2F_6濃度標準ガス(窒素希釈、0.5%濃度レベル)

机译:开发用于半导体行业的标准气体CF_4,C_2F_6浓度标准气体(氮气稀释,浓度水平为0.5%)

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摘要

パーフルオロカーボン(PFCs)は、半導体産rn業などではエッチングガスやCVDクリーニンrnグガスとして大量に利用されています。また、rnこれらのガスは強力な温室効果ガスであることrnから、京都議定書において2008~2012年の間rnに1990年の排出量に対して6%削減することがrn定められています。
机译:全氟化碳(PFC)在半导体行业中广泛用作蚀刻气体和CVD清洁气体。此外,由于这些气体是强温室气体,因此《京都议定书》规定在2008年至2012年间的1990年排放量要比1990年减少6%。

著录项

  • 来源
    《産総研today》 |2008年第9期|25|共1页
  • 作者

    青木 伸行;

  • 作者单位
  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
  • 中图分类
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