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【24h】

GETTING' JIGGY WITH THE VINCULUM-Ⅱ HARDWARE DESIGN

机译:使用VINCULUM-Ⅱ硬件设计使之动摇

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摘要

Heat up your soldering iron. It's time to forge some solder, silicon, ceramics, plastic, metal, and fiberglass into an electronic instrument capable ofrntransferring our ideas to a piece of silicon we know as the FTDI Vinculum-Ⅱ. The first order of business is to pick up where we left off last month.
机译:加热烙铁。现在是时候将一些焊料,硅,陶瓷,塑料,金属和玻璃纤维锻造成能够将我们的想法转移到我们称为FTDIVinculum-Ⅱ的硅片上的电子仪器了。首先要处理的是在上个月停止的工作。

著录项

  • 来源
    《Nuts & volts 》 |2010年第9期| P.61-66| 共6页
  • 作者

    FRED EADY;

  • 作者单位
  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
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