机译:通过智能切割技术制造厚BOX SOI
State Key Laboratory of Functional Materials for Informatics, Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology, the Chinese Academy of Sciences, Shanghai 200050;
机译:通过智能切割技术制造厚BOX SOI
机译:通过键合和蚀刻后的SOI(BESOI)或Smart-Cut?在金刚石(SOD)衬底上制造硅。技术
机译:SMART-CUT〜®:UNIBOND〜®SOI晶圆的基本制造工艺
机译:绝缘体上的硅(SOI)和硅在绝缘体上的硅化物(SSOI),具有“智能切割”技术,用于设备应用研究
机译:用于柔性和独立多功能设备的基于聚合物的厚膜制造技术。
机译:腔箱SOI:具有预先图案盒的先进硅衬底用于单片MEMS制造
机译:基于厚SOI技术的40-330 Hz双质量MEMS陀螺仪的设计,建模和制造
机译:设计,分析和制造技术集成箱梁