バンダリスキャンテス卜実行時のIC内部の擾乱

摘要

電子機器の小型化•高機能化に伴って，実装ボード上のIC間の相互接続をテストするためのバウンダリスキャンテストが必要不可欠となりつつある.本論文では，これまでほとんど論じられることがなかった，バウンダリスキャンテスト実行中のIC内部で起こっている回路の振舞いを分析し，テスト上の課題について言及する.更に，その課題に対する対策を述べる.