高速伝送回路向け極薄多層基板を開発10GHz対応の10層で厚さ0.45mm

摘要

接続部品のリーディング•カンパニーとして知られる山一電機は、伝送速度が数十GHzの高速伝送回路に向けた極薄フレキシブル多層基板を開発した。10GHzの伝送速度に対応した10層品で、厚さ0.45mmを実現。従来品に比べて約30%も厚さを抑えた。同じ技術を使った6層基板ならば厚さを0.4mm以下に抑えながら60GHz帯のミリ波を扱える。小型化と高性能化の両立に取り組むモバイル機器や車載機器などの設計者にとって見逃せない技術だ。