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MCUs could have 100Mbyte of on chip flash

机译:MCU可能具有100Mb的片上闪存

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摘要

Renesas Electronics has confirmed that its fin based split-gate metal oxide nitride oxide silicon (SG-MONOS) technology can be used for large scale on chip flash in MCUs manufactured on a 16nm process or smaller.The result is said to represent 'significant progress' towards the creation of MCUs with at least four times the processing capacity of 28nm devices and with flash memories of more than 100Mbyte.In December 2016, Renesas announced it had developed the first fin-type SG-MONOS flash memory cell through the use of charge trap type technology. SG-M0N0S stores data in a thin trap film formed on the surface of the silicon substrate, which is said to make it comparatively easier to deploy it in a 3D fin structure.
机译:瑞萨电子(Renesas Electronics)证实,其基于鳍片的分裂栅金属氧化物氮氧化物硅(SG-MONOS)技术可用于以16纳米或更小工艺制造的MCU的大规模片上闪存。致力于创建具有至少28纳米处理能力四倍的闪存和超过100Mbyte的MCU的MCU.2016年12月,瑞萨宣布已通过使用以下产品开发了首款鳍式SG-MONOS闪存单元。电荷陷阱型技术。 SG-M0N0S将数据存储在硅基板表面上形成的薄陷阱膜中,据说可以相对容易地将其部署在3D鳍片结构中。

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  • 来源
    《New Electronics》 |2017年第22期|9-9|共1页
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  • 收录信息 美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
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