机译:Ag中间层通过液相键合形成镁合金与钢之间的键合界面
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机译:一种新的具有粉末混合物中间层的局部瞬态液相键合工艺,用于键合C-f / SiC复合材料和Ti-6Al-4V合金
机译:17-4沉淀硬化不锈钢与带和不带镍合金中间层的钛合金的扩散结合:界面组织和力学性能
机译:通过Ni和Ni-2%Cr合金的超细晶体中间层,将温度保持温度对Ti-合金和不锈钢扩散键强度的影响
机译:316L不锈钢合金和AZ31镁合金制成的接头的扩散结合行为和表征。
机译:ZChSnSb / Sn合金层与钢体之间界面上的微观界面结合能
机译:通过真空扩散键合与Cu中间层的ET / 00CR17NI14MO2不锈钢的元素扩散