...
机译:I型加载下Sn-Pb共晶焊料/铜接头的疲劳裂纹扩展行为
Department of Mechanical Engineering, Faculty of Engineering, Thammasat University, Pathumthani 12120, Thailand;
fatigue crack growth; Sn-Pb eutectic solder; solder joint; solder/copper interface; adhesive strength;
机译:冷却速度对Sn-Pb焊点界面疲劳裂纹扩展的影响
机译:界面粗糙度对SN-PB焊点疲劳裂纹生长的影响
机译:Sn-Pb和Sn基无铅焊料的疲劳裂纹扩展行为
机译:温度对锡银共晶焊料低周疲劳和疲劳裂纹扩展的影响
机译:接近共晶锡银铜焊料接头的微观结构演变的表征和建模。
机译:轴向载荷作用下对接焊缝疲劳裂纹扩展的计算模型
机译:循环应力应变行为的数值模拟 ud热疲劳过程中锡铅焊点的 ud