机译:加工变量对粉末冶金制备的Ni和Ni-W合金带中用作涂层导体应用基材的立方体纹理形成的影响
Department of Materials and Metallurgical Engineering, Indian Institute of Technology, Kanpur 208016, India;
nickel alloys; powder metallurgy; recrystallization texture; EBSD; grain boundaries;
机译:使用粉末冶金技术和高能球磨技术开发用于HTS涂层导体的立方织构Ni-W合金带
机译:利用粉末冶金工艺开发用于YBCO涂层导体的立方织构Ni-5at。%W合金基底
机译:粉末冶金制备的纯NiNi-W和Ni-Mo合金带的重结晶织构,用作涂层超导体的基材
机译:用于涂层超导体的P / M Ni,Ni-W和Ni-Mo合金带中的立方织构形成
机译:机械合金化制备银-金属氧化物粉末冶金电接触材料的研究。
机译:用于融合材料的WxTaTiVCr高熵合金及其衍生物合金的粉末冶金工艺
机译:粉末冶金工艺制备Ni-W合金薄带的织构和组织
机译:高强度电流密度YBCO涂层导体在增强的双轴织构Ni-W衬底上