机译:刮擦速度对单晶硅高速刮擦中相变的影响
George W. Woodruff School of Mechanical Engineering Georgia Institute of Technology Atlantn GA 30332 USA;
Phase transformations; Raman spectroscopy; Silicon; High-speed scratching;
机译:在高速,高温划痕期间的低压相变化硅
机译:纳米划痕期间单晶硅延性变形和地下缺陷的数值和实验研究
机译:在氢氧化钾存在下单晶硅涂层的单晶硅涂层中的化学机械效应的演变
机译:硅高速高温刮削过程中的相变
机译:刮擦过程中硅的高压金属相的原位检测和加热。
机译:一种在纳米切割深度上在硅晶片上高速刮擦的新颖方法
机译:NiTi形状记忆合金的无磨损刮痕由于相变减振