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机译:基于Au-Sn系统的高温焊接无铅候选合金设计
Department of Mechanical Engineering, Technical University of Denmark, Building 425, Produktionstorvet, Lyngby DK-2800, Denmark;
rnDepartment of Mechanical Engineering, Technical University of Denmark, Building 425, Produktionstorvet, Lyngby DK-2800, Denmark;
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lead-free solder alloys; high-temperature soldering; microstructure; microhardness;
机译:基于亚共晶Sn-6.5Zn合金的低温焊接用无铅候选合金的设计
机译:Sb的添加对高温无铅焊料中Sn基合金的影响:Ag-Sb-Sn体系的研究
机译:Sb的添加对高温无铅焊料中Sn基合金的影响:Ag-Sb-Sn体系的研究
机译:用于高温无铅焊料替代品的Au-Ge基候选合金
机译:锡基无铅焊料合金中的热扩散率测定。
机译:无铅焊料合金:(Au + Sb + Sn)和(Au + Sb)系统的热力学性质
机译:具有多重回流数的Bi-Ag和Bi-Sb无铅高温焊料候选铜基板的微观结构评价
机译:基于agsn的焊料合金和无铅电子器件中的焊料/导体相互作用