机译:一种无孔回流焊的实验方法
fractography; lead alloys; porosity; printed circuit manufacture; radiography; reflow soldering; tin alloys; N2 reflow soldering; PCB surfaces; Sn63Pb37 solder paste; SnPb; X-ray radiography; flux residues; fractography; inclusions; joint strength; model; pore;
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