Die Lotpaste wird standardm?ssig in Zinn/Silber/ Kupfer-Legierung TSC405 (Sn95.5/Ag4/Cu0.5), in Kornklasse 3 (25-45 μ) angeboten. Mit dieser K?rnung k?nnen Applikationen kleiner 0.4mm Pitch, bei einer Schablonenst?rke von 120μ bew?ltigt werden. Die SP2200 enth?lt ein hochaktives ?Typ L" ?No-Clean" Flussmittel. Die Formulierung der SP2200 garantiert eine gute L?tf?higkeit, auch bei Bauteilen bei denen die L?tf?higkeit nicht mehr optimal ist. Die Benetzungseigen-schaften wurden für alle bekannten bleifreien Leiterplatten und Bauteilebeschichtungen optimiert.
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