HY-LINE Power Components auf der embedded world

摘要

Die HY-LINE Power Components nimmt wieder vom 24. bis zum 26. Februar 2015 an der embedded world in Nürnberg (Halle 1, Stand 170) teil. Unter dem Motto «On-Board-Stromversorgung» werden kompakte Lösungen vom Netzanschluss bis zum Point-of-Load präsentiert, mit denen sich Stromversorgungen in Embedded Systeme und auf die Leiterplatte integrieren lassen. Ein weiteres Highlight sind galvanisch getrennte, bidirektionale Schnittstellenbausteine mit VDE-Zertifizierung und über 8 mm Kriechstrecke sowie im QSOP-SMD-Gehäuse für höchste Datenraten bis zu 100 MBit/s sowie unterschiedlichen Bussen wie I~2C, CAN, RS485, RS422 oder Profibus. DC/DC-Wandler von 0,25 bis 600 W, auch in SMD-Ausführung, SMD-MOSFETs und SMD-LDOs, Supercaps für wartungsfreie Speichersicherung und On-Board-USVs sowie moderne Induktivitäten auch in SMD-Ausführung als Speicherdrossel, Leistungs- und Steuerübertrager in Ringkern- und Mehrkammerbauweise, digitale Stromversorgungstechnik und LED-Treiber für kleine und grosse Leistungen runden das Programm von HY-LINE Power Components ab.