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机译:电沉积中不溶性阳极导致的铜晶种层损坏
Seoul Natl Univ, Inst Chem Proc, Sch Chem & Biol Engn, Gwanak 1, Seoul 08826, South Korea;
Kumoh Natl Inst Technol, Dept Energy & Chem Engn, 61 Daehak Ro, Gumi Si 39177, Gyeongsangbuk D, South Korea;
Seoul Natl Univ, Inst Chem Proc, Sch Chem & Biol Engn, Gwanak 1, Seoul 08826, South Korea;
Cu Electrodeposition; Galvanostatic Condition; Pitting Corrosion; Cu Seed Layer Damage; Insoluble Anode;
机译:Cu电沉积在Cu阴极和不溶性阳极处的聚乙二醇(PEG)分解
机译:Cu(111)的电沉积在外延Cu互连的Ru(0001)种子层上
机译:在Ta衬底上进行化学镀铜以创建用于电解铜的种子层
机译:Cu-Sn合金与Cu-石墨阳极的电沉积
机译:铜(Cu)和镍 - 铜(Ni-Cu)合金电沉积的计算模拟
机译:铜籽晶层的晶粒取向对111取向纳米孪晶铜生长的影响
机译:潜在脉冲电解的Cu / Cu-Sn合金多层电沉积。
机译:电沉积条件下Cup和OFHC Cu阳极的行为