机译:填充陶瓷颗粒的导电聚合物复合加热元件的电热行为
Universite de Bretagne Sud, 56321 Lorient, France;
C_p: specific heat capacity, J·kg~(-1)·K~(-1); E: electric field, V·m~(-1); e: thickness of the tape; I: intensity, A; J: current density, A·m~(-2);
机译:导电聚合物复合材料加热元件电和热行为的模拟
机译:基于导电聚合物复合材料的导电传感器和加热元件
机译:导热AlN和BN陶瓷颗粒填充环氧树脂基复合材料的性能研究。
机译:用于新型加热元件的导电聚合物纳米复合材料
机译:炭黑(CB)填充的导电聚合物复合材料:CB分布和电性能。
机译:氧化铝空气磨蚀过程中的压力和粒度对分散填充复合材料和聚合物渗透陶瓷网络材料抗弯强度的影响
机译:相间包覆颗粒填充的聚合物复合材料的有限元分析