机译:重复刮擦光学玻璃期间材料去除行为的转变
Department of Chemistry Faculty of Science Mahidol University;
Materials Science Program Dept. of Mechanical Engineering University of Rochester;
机译:重复刮擦光学玻璃期间材料去除行为的转变
机译:重复刮擦光学玻璃期间材料去除行为的转变
机译:用不同的尖端半径的罗克韦尔·缩减碎屑的材料去除和摩擦二氧化硅的行为
机译:纳米晶测试中晶体学取向对(001)平面KDP晶体材料去除行为的影响
机译:脆性材料的切片,刮擦和研磨中的材料去除,工具磨损和温度影响。
机译:刮痕方向对BK7刮痕材料去除和摩擦特性影响的实验和数值研究
机译:基于单点划痕的硫化锌材料去除机理
机译:γ - 铝化镓动态划痕中的材料去除和比能