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机译:使用填料最大化环氧层压板导热系数的前提条件
Department of Industrial and Systems Engineering, The Hong Kong Polytechnic University, Hung Horn, Kowloon, Hong Kong;
Department of Industrial and Systems Engineering, The Hong Kong Polytechnic University, Hung Horn, Kowloon, Hong Kong;
Department of Industrial and Systems Engineering, The Hong Kong Polytechnic University, Hung Horn, Kowloon, Hong Kong;
机译:通过填充填料界面工程实现Ag / mxene /环氧纳米复合材料中的超高热导率
机译:合成液晶环氧树脂后再掺杂BN填料可高效提高环氧树脂复合材料的导热系数
机译:碳纤维环氧树脂基复合材料具有水热碳涂覆的Halloysite纳米管填料,其具有增强的强度和导热性
机译:新型纳米导热填料和二氧化硅微填料的环氧复合绝缘材料,具有较高的导热性
机译:不同插入材料对碳/环氧层压板全层热导率的影响
机译:纤维体积含量对碳纤维增强环氧层合板横向和纤维方向导热系数的影响
机译:使用填料最大化环氧层压板导热系数的前提条件