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机译:在多次回流过程中将Sn-Zn-Bi糊剂引入Sn-Ag-Cu球栅阵列封装中的界面结合行为
Department of Materials Science and Engineering, National Cheng-Kung University, Tainan, Taiwan 701, Republic of China;
机译:Sn-Zn-Bi锡膏结合Sn-Ag-Cu焊球的界面组织与剪切行为的相关性
机译:Sn-Zn-Bi锡膏结合Sn-Ag-Cu焊球的界面组织和剪切行为
机译:Sn-Ag-Cu球栅阵列封装的Sn-Zn-Bi添加在240℃下的电阻
机译:多掺杂低蠕变无铅锡膏和锡球网格阵列的热冲击可靠性测试
机译:微波和毫米波针栅阵列和球栅阵列封装的开发。
机译:类似于球栅阵列的64针纳米线表面紧固件用于室温电连接
机译:在Sn-3.8Ag-0.7Cu和Sn-20英寸-2Ag-0.5Cu焊球栅格的回流和老化期间形成的金属间化合物在SN-3.8AG-0.7CU和SN-20IN-2AG-0.5CU焊球栅格阵列套件