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机译:Sn-Cu焊料与Ni-Co合金在250℃下的界面反应
R&D Center for Membrane Technology and Department of Chemical Engineering, Chung Yuan Christian University, Chung Li, Taiwan 32023;
rnR&D Center for Membrane Technology and Department of Chemical Engineering, Chung Yuan Christian University, Chung Li, Taiwan 32023;
rnR&D Center for Membrane Technology and Department of Chemical Engineering, Chung Yuan Christian University, Chung Li, Taiwan 32023;
机译:Sn(Cu)焊料与Ni-Co合金层之间界面反应的研究
机译:Sn(Cu)焊料与Ni-Co合金层之间界面反应的研究
机译:锡和铜基多组分焊料与镍基底在焊接和时效过程中的界面反应
机译:锡和铜基多组分焊料与镍基体在焊接和时效过程中的界面反应
机译:含铅和无铅焊料合金在电子包装中的金,钯,镍箔,引线框架和凸块下的薄膜金属上的润湿行为和界面反应。
机译:多重回流对Sn-0.5Cu-Al(Si)焊料和Cu基质的界面反应和力学性能的影响
机译:study of Interfacial Reactions Between sn(Cu) solders and Ni-Co alloy Layers