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机译:双涂层光导样品拉出测试中的界面剪切应力
机译:沸石陶瓷基体和SS316单纤维的界面剪切拉拔试验
机译:单纤维拉拔测试与短梁剪切测试:比较评估界面剪切强度的不同方法
机译:在拉拔和微粘结试验中根据力-位移曲线确定局部界面剪切强度的另一种方法
机译:圆柱形双搭接剪切接头的界面剪切应力及其在双涂层光纤样品中的应用
机译:搭接剪切试样的激光焊接和交叉拉伸试样的方形重叠部分的点焊的应力强度因子解
机译:为什么在拉出测试中估算局部界面抗剪强度的替代方法要比其他方法优先?
机译:为什么在拉出试验中估计局部界面剪切强度的“替代”方法是优选的其他方法?