机译:空心存在下固体绝缘材料击穿电压的最小二乘支持向量机建模
Department of Electrical Engineering, National Institute of Technology, Rourkela 769008, Odisha, India;
Department of Biomedical Engineering, National Institute of Technology, Rourkela 769008, Odisha, India;
Department of Electrical Engineering, National Institute of Technology, Rourkela 769008, Odisha, India;
PD; Insulators; Breakdown voltage; Void; LS-SVM; MAE;
机译:空心存在下固体绝缘材料击穿电压的最小二乘支持向量机建模
机译:空隙存在下固体绝缘材料击穿电压的最小二乘支持向量机建模
机译:空隙存在下固体绝缘材料击穿电压的最小二乘支持向量机建模
机译:固态绝缘材料击穿电压的模糊逻辑建模
机译:基于贝叶斯最小二乘支持向量机的框架,用于故障诊断和故障预测。
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机译:使用软计算技术对固体绝缘材料的击穿电压进行建模