机译:使用无喷嘴静电雾化功能性生物材料封装的粉化工艺
Doshisha Univ Dept Chem Engn & Mat Sci 1-3 Miyakodani Kyoto 6100321 Japan;
Osaka Univ Pharmaceut Sci 4-20-1 Nasahara Takatsuki Osaka 5691094 Japan;
conductivity; emulsion; emulsifier free; particle size distribution; soybean; Taylor cone;
机译:无喷嘴静电雾化技术在豆油固体成分包封中的应用
机译:通过液体液体界面结晶的无喷墨静电雾化方法
机译:通过气体雾化,等离子体旋转电极工艺和等离子体雾化添加剂制造的Ti-6a1-4V粉末的比较研究
机译:利用蒸气爆炸和新型功能粉末生产的创新超快速冷却和雾化工艺
机译:食品涂料的应用领域:静电雾化,非静电涂料和静电粉末涂料。
机译:Cu-Sn合金粉末气体雾化过程中尺寸依赖的相变
机译:通过气体雾化过程生产Fe无定形粉末,随后通过球磨方法(I) - I.气体雾化和复合粉末生产的Fe无定形延性Cu复合粉末的火花血浆烧结 -
机译:新一代气体雾化粉末,具有更高的能量产品和可加工性