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The effect of pressure on the semiconductor‐to‐metal transition temperature in tin and in dilute Sn–Ge alloys

机译:压力对锡和稀锡-锗合金中半导体到金属的转变温度的影响

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摘要

The pressure/temperature characteristics of the grey (semiconductor) tin→white (metal) tin transition in pure tin and dilute Sn–Ge alloys has been examined by following electrical resistance changes in strip specimens. It is shown that grey tin→white tin phase boundary has a slope of -48.4±6 K/kbar, in good agreement with thermodynamic predictions.
机译:通过观察带状样品中的电阻变化,可以检验纯锡和稀锡-锗合金中灰色(半导体)锡→白色(金属)锡过渡的压力/温度特性。结果表明,灰锡→白锡相界的斜率为-48.4±6 K / kbar,与热力学预测吻合良好。

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    《Journal of Applied Physics 》 |1984年第12期| P.4171-4176| 共6页
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  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);美国《生物学医学文摘》(MEDLINE);
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