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机译:半导体中声子辅助能带间隧穿的多尺度模型
Department of Electrical Engineering, Indian Institute of Technology Madras, Chennai 600036, India;
IBM T. J. Watson Research Center, Yorktown Heights, New York 10598, USA;
IBM Semiconductor Research and Development Center, Bangalore 560045, India;
Department of Electrical Engineering, Indian Institute of Technology Madras, Chennai 600036, India;
机译:半导体中声子辅助能带间隧穿的多尺度模型
机译:碳纳米管金属氧化物半导体场效应晶体管中的带间隧穿由声子辅助隧穿控制
机译:低带隙半导体中带间隧穿的物理特性和分析模型
机译:间接半导体中带间隧穿的二维量子力学建模
机译:低功耗应用的带间隧道晶体管设计和建模。
机译:具有Rashba自旋轨道耦合的二维半导体中电子的手性状隧穿
机译:声学辅助带间隧穿的多尺度模型 半导体