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Multiscale model for phonon-assisted band-to-band tunneling in semiconductors

机译:半导体中声子辅助能带间隧穿的多尺度模型

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摘要

We present a TCAD (Technology Computer Aided Design) compatible multiscale model of phonon-assisted band-to-band tunneling in semiconductors, which incorporates the non-parabolic nature of complex bands within the bandgap of the material. This model is shown capture the measured current-voltage data in silicon, for current transport along the [100], [110], and [111] directions. Our model will be useful to predict band-to-band tunneling phenomena to quantify on and off currents in tunnel FETs and in small geometry MOSFETs and FINFETs.
机译:我们提出了一个TCAD(技术计算机辅助设计)兼容的半导体中声子辅助能带间隧穿的多尺度模型,该模型在材料的能隙内并入了复杂带的非抛物线性质。该模型显示为捕获硅中测得的电流-电压数据,以便沿[100],[110]和[111]方向传输电流。我们的模型将有助于预测频带间隧道现象,以量化隧道FET以及小型几何MOSFET和FINFET中的导通和截止电流。

著录项

  • 来源
    《Journal of Applied Physics》 |2013年第6期|064506.1-064506.9|共9页
  • 作者单位

    Department of Electrical Engineering, Indian Institute of Technology Madras, Chennai 600036, India;

    IBM T. J. Watson Research Center, Yorktown Heights, New York 10598, USA;

    IBM Semiconductor Research and Development Center, Bangalore 560045, India;

    Department of Electrical Engineering, Indian Institute of Technology Madras, Chennai 600036, India;

  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);美国《生物学医学文摘》(MEDLINE);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

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