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Polymer designs for dense metal infiltration for higher dry-etch resistance

机译:聚合物设计用于致密金属渗透,用于较高的干蚀刻性

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摘要

Metal induced polymer enables high dry-etch resistance in nano-scale fabrication of electronic devices. Dense infiltration of metals into the polymer is critical to realize such functionality. In this article, mechanism of trimethylaluminum (TMA), a popular aluminum precursor, infiltration into the polymer is discussed with density functional theory calculations and experiments. New designs of polymers are proposed that could potentially increase the infiltration of TMA by increasing the number of carbonyls in the polymer chain. Such polymers were synthesized, followed by TMA infiltration where it was oxidized to yield robust hybrid materials. The number of carbonyls in the polymer unit plays an important role in the intake of TMA. (c) 2020 The Japan Society of Applied Physics
机译:金属诱导的聚合物在电子器件的纳米规模制造中实现了高干蚀刻性。金属浸润到聚合物中的浸润对于实现这种功能至关重要。在本文中,用密度泛函理论计算和实验讨论了三甲基铝(TMA),流行的铝前体,浸入聚合物中的渗透。提出了通过增加聚合物链中的羰基的数量来提出聚合物的新设计,这可能会增加TMA的渗透。合成这种聚合物,然后进行TMA浸润,其中氧化以产生稳健的杂化材料。聚合物单元中的羰基的数量在TMA的摄入中起重要作用。 (c)2020日本应用物理学会

著录项

  • 来源
    《Japanese journal of applied physics》 |2020年第2020期|SIIC02.1-SIIC02.4|共4页
  • 作者单位

    Kioxia Corp Inst Memory Technol Res & Dev Saiwai Ku 1 Komukai Toshiba Cho Kawasaki Kanagawa 2120001 Japan;

    Kioxia Corp Inst Memory Technol Res & Dev Saiwai Ku 1 Komukai Toshiba Cho Kawasaki Kanagawa 2120001 Japan;

    Kioxia Corp Inst Memory Technol Res & Dev Saiwai Ku 1 Komukai Toshiba Cho Kawasaki Kanagawa 2120001 Japan;

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