机译:使用四面体空间框架加工中心微加工单晶材料
Centre for Advanced Manufacturing, College of Technology, Purdue University, 401 North Grant Street, West Lafayette, Indiana IN 47907, USA;
micromachining; single crystals; lithium fluoride; fracture;
机译:微加工中单晶材料可加工性的变化
机译:单晶和多晶材料精密加工中的表面和边缘质量变化
机译:混合激光 - 水射流微机械加工过程中单晶4H-SiC晶片的材料去除
机译:FCC单晶材料正交微细化的简化模型
机译:可变耙度单点金刚石加工的结晶材料的延性加工
机译:基于机器学习的晶体系统预测无机材料组成的空间和空间群
机译:基于泰勒的可塑性模型,用于单晶FCC材料的正交加工,包括摩擦效应
机译:CasO 4单晶中热致发光中心的EsR(X辐射)