机译:数据挖掘,可改善半导体包装行业中的焊料填充过程
Department of Industrial Engineering and Engineering Management, National Tsing-Hua University, 101 Sec. 2 Kuang Fu Road, Hsinchu 30043, Taiwan, ROC;
机译:焊锡包装过程中焊锡凸点形成的预测
机译:半导体封装设计中无铅焊料凸块本构方程的识别方法
机译:半导体封装设计的无铅焊料凸块本构式方程的识别方法
机译:包装铜基半导体(用于焊料起泡和接线的无电镀镍/金镀层)
机译:先进的空间数据挖掘方法论及其在半导体制造过程中的应用。
机译:基因表达条形码3.0:改进的数据处理和挖掘工具
机译:数据挖掘改善半导体行业的清洗工艺