机译:在多孔介质填充的通道中使用两方程模型的粘性耗散强迫对流
Faculty of Engineering and Technology, Multimedia University, Bukit Beruang, 75450 Malacca, Malaysia;
School of Mechanical and Aerospace Engineering, Nanyang Technological University, 50 Nanyang Avenue, Singapore 639798, Republic of Singapore;
forced convection; viscous dissipation; porous medium; two-equation model;
机译:具有粘性耗散的多孔介质中热对流换热的两方程模型
机译:粘性耗散和流动功对饱和多孔介质充填通道中强迫对流的影响
机译:平行板通道中层状电压对流的分析研究部分填充有多孔材料,导通极限下粘性耗散的多孔材料
机译:多孔介质中强制对流热传递粘性耗散的仿真
机译:充满多孔介质的通道中的热粘性耗散库特流
机译:饱和多孔介质通道中含有不同形状纳米颗粒的纳米流体混合对流MHD流动中的能量转移
机译:粘性耗散对多孔介质占用逆流布置占用的强制对流的影响