机译:光弹法确定混合模式载荷作用下内部裂纹的K_Ⅰ,K_Ⅱ和K_Ⅲ
Politecnico di Milano, Dipartimento di Meccanica, Via La Masa, 34-20156 Milano, Italy;
mixed-mode loading; K_Ⅰ; K_Ⅱ; K_Ⅲ; photoelasticity; penny-shaped crack; hertz contact problem;
机译:测定动态应力强度因子,K_Ⅰ〜D和K_Ⅱ〜D,用于混合模式传播裂纹
机译:自适应有限元法和光弹技术确定K_I,K_(II)及初始裂纹轨迹
机译:基于随机载荷裂纹扩展数据的ΔK_(eff)估计方法的定量评估
机译:确定波型裂纹压电材料强度因子K_(III)和K_(IV)的轮廓积分法
机译:激光产生的等离子体的X射线诱导的K_α发射
机译:使用3D打印和光弹性测试技术的快速裂纹扩展过程中应力场演化的可视化方法
机译:$ D ^ +→K_ {S} ^ 0 K_ {S} ^ 0 K ^ +,K_ {S} ^ 0K_ {S} ^ 0π^ + $和$ D ^ 0→K_ { S} ^ 0 K_ {S} ^ 0,K_ {S} ^ 0 K_ {S} ^ 0 K_ {S} ^ 0 $