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机译:Sn-bi低温粘合技术可实现低应力安装
机译:吉赫兹时代的噪声对策技术:(安装专用)吉赫兹时代的安装板/封装/材料技术-关于减少高频印刷线路板所需的传导损耗,减少铜箔,高频基材的导体损耗的技术着重于提高高频铜箔技术中的粘合强度的说明
机译:Gigahertz ERA噪声对策:(实施特殊)安装板,包装,千兆Herz时代的材料技术 - 高频印刷布线技术,铜导线电导率损失,高频衬底材料提高高频铜箔技术的提高
机译:千兆赫兹时代的噪声对策技术:(安装专用)千兆赫兹时代的安装板/封装/材料技术推出支持信息和通信设备的高性能和高功能的低介电常数/低介电辅助基板材料-高速和高频满足以下需求的印刷线路板材料开发技术的趋势
机译:(f)低温粘接技术的发展,实现低环境加载过程
机译:超导装置安装零件制造技术研究
机译:安装电子设备的低温粘接技术研究