ニオブ集積回路における平行線路間の相互インダクタンス評価

摘要

我々は，同一の配線層に形成された平行線路間の相互インダクタンスについて，テスト回路によるrn実験と数値計算による評価を行った．実験には，SRLニオブ標準プロセスを用いて作製したテスト回路を使用しrnた．数値計算には，三次元インダクタンス抽出プログラム“FastHenry”を便用した．評価した回路は上部グラrnンドプレーン（GP）の有無と上部下部GP間の接地の有無により3種類の構造に分けられる・線路構造の違いにrnより相互インダクタンスの線路中心間距離に対する依存性が異なることが明らかとなった．これについては，伝rn送線路内の電流・磁場強度分布の遠いにより説明できた．また，接地を行わないストリップライン構造において，rn上部GP帽が大きいほど相互インダクタンスが減少することが分かった．更に，接地を行ったストリップラインrn構造において，上部下部GP問の接地点がSQUIDのJJ-下部GP間の接地点の近傍であるとき，相互インダクrnタンスが極小となることが分かった．